Perangkat yang sangat bisa di-upgrade dan terintegrasi akan memenuhi standar AEC-Q100.
TOKYO--(Antara/BUSINESS WIRE)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation mengumumkan IC baru yang sesuai dengan spesifikasi inti 4.2 Bluetooth® low energy (LE) [1] termasuk dukungan atas koneksi aman, fitur privasi LE dan dukungan paket luas. Produk ini tersedia untuk penggunaan dalam lingkungan otomotif yang keras dan kisaran suhu luas. Sinyal campuran TC35679IFTG berisi part RF analog dan digital baseband untuk memberikan solusi lengkap dalam kemasan 'wettable flank' QFN 6mm x 6mm x 1mm 40 pin tunggal, kompak dan berprofil rendah, dengan pin pitch 0,5mm.
Lihat rilis pers selengkapnya di sini: http://www.businesswire.com/news/home/20171205006519/en/
TC35679IFTG menyediakan fungsi Bluetooth® Host Control Interface (HCI) di samping fungsi profil GATT hemat energi (sebagaimana yang ditetapkan oleh spesifikasi Bluetooth®). IC baru tersebut menjadi prosesor aplikasi lengkap apabila digunakan bersama dengan memori non-volatile eksternal, atau bisa dikombinasikan dengan prosesor inang eksternal.
Perangkat amat terintegrasi ini berbasis prosesor Arm® Cortex®-M0 dan mencakup ROM on-board mask 384KB yang mendukung proses baseband Bluetooth® serta RAM on-board 192KB lagi untuk program dan data aplikasi Bluetooth®.
Fitur utama TC35679IFTG adalah mampu membentuk bagian dari sistem canggih sebagai hasil dari 17 jalur General Purpose IO (GPIO) dan beberapa opsi komunikasi termasuk SPI, I2C dan UART dua channel 921,6kbps. Jalur GPIO memberikan akses ke berbagai fitur on-chip termasuk antarmuka pembangun, antarmuka PWM empat channel, konverter AD enam channel dan kemampuan mengendalikan antarmuka kontrol penguat daya eksternal opsional untuk aplikasi yang membutuhkan jangkauan lebih panjang. Konverter DC-DC pada chip atau sirkuit LDO mengatur sumber tegangan eksternal dengan nilai yang diperlukan pada chip.
Didesain agar memenuhi standar AEC-Q100[2], IC hemat energi ini terutama ditujukan untuk penggunaan pada kendaraan bermotor. Kemasan wettable flank menyederhanakan pemeriksaan visual otomatis yang diperlukan untuk meningkatkan kualitas solder agar tahan terhadap getaran dalam penggunaan pada kendaraan bermotor.
Aplikasi saat ini mencakup sistem kunci jarak jauh dan mengurangi kabel dengan memberikan koneksi nirkabel yang handal dengan sensor. Perangkat tersebut juga akan memudahkan koneksi jarak jauh dengan perlengkapan diagnostik, dengan menciptakan port On-Board Diagnostic (OBD) Bluetooth® yang 'lunak,' sehingga menghemat biaya dan bobot pemasangan kabel dan konektor OBD terkait.
TC35679 menerima berbagai tegangan suplai (1,8-3,6V) yang membuatnya cocok untuk penggunaan pada kendaraan bermotor. Kisaran suhu operasi -40˚C hingga 105˚C untuk voltase input mulai 2,7V hingga 3,6V dan -40˚C hingga 85˚C mulai 1,8V hingga 3,6V.
Fitur Utama
- Konsumsi hemat listrik:
3,3 mA (Operasi pemancar @3,0 V, Daya Keluaran : 0 dBm)
3,3 mA (Operasi penerima @3,0 V)
Kurang dari 100nA dalam deep sleep (@3,0V)
- Sensitivitas penerima: -93 dBm
- Mendukung perangkat sentral dan periferal Bluetooth® LE Ver.4.2
- GATT (Generic Attribute Profile) terpasang
- Mendukung fungsi server dan client yang ditetapkan oleh GATT
- Kemasan wettable flank
- Memenuhi standar AEC-Q100[2]
Penggunaan
Perangkat komunikasi hemat energi Bluetooth® untuk penggunaan pada kendaraan bermotor dan industri.
Spesifikasi Utama
Nomor Part TC35679IFTG
Kisaran voltase operasi 1,8V hingga 3,6V
Konsumsi arus dalam operasi TX 3,3 mA (@3,0 V, Daya Keluaran : 0 dBm )
Konsumsi arus dalam operasi RX 3,3 mA (@3,0V)
Konsumsi arus dalam deep sleep Kurang dari 100nA (@3,0V)
Kisaran suhu operasi -40°C hingga 85 °C (1,8 hingga 3,6V)
-40°C hingga 105 °C (2,7 hingga 3,6V)
Kemasan QFN40 6 mm x 6 mm 0,5 mm pitch, wettable flank
Komunikasi Nirkabel Bluetooth® hemat energi Ver.4,2
Termasuk fungsi sentral dan periferal
CPU Arm® Cortex®-M0
Daya keluaran pemancar 0 dBm hingga -20 dBm (4 dB step)
Sensitivitas penerima -93,0 dBm
Profil HCI, GATT (Generic Attribute Profile), termasuk fungsi server dan client
Antarmuka UART, I2C, SPI, GPIO
Fitur lain Konverter DC-DC
Regulator drop rendah
ADC multi guna
Fungsi program pengguna
Sinyal pembangun untuk perangkat inang
Fungsi PWM
Catatan:
[1]: Teknologi komunikasi hemat listrik yang ditetapkan dalam Bluetooth® Ver.4.2.
[2]: Kualifikasi diperkirakan pada akhir tahun ini.
*Tanda kata dan logo Bluetooth® adalah merek dagang terdaftar milik Bluetooth SIG, Inc. dan setiap penggunaan tanda itu oleh Toshiba dilisensi. Merek dan nama dagang lain adalah milik perusahaannya masing-masing.
*Arm dan Cortex adalah merek dagang terdaftar Arm Limited (atau anak perusahaannya) di AS dan/atau negara lain.
Untuk informasi selengkapnya tentang produk baru ini, silakan kunjungi:
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35679IFTG-002®ion=apc&lang=en
Untuk informasi selengkapnya tentang jajaran IC komunikasi nirkabel Bluetooth®, silakan kunjungi:
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html
Layanan Pelanggan:
Mixed Signal IC Sales and Marketing Department
Tel: +81-44-548-2876
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
* Segala informasi yang terkandung di dalam dokumen ini, termasuk harga dan spesifikasi produk, isi layanan, dan informasi kontak, berlaku pada tanggal siaran pers ini diumumkan tapi tunduk kepada berbagai perubahan tanpa adanya pemberitahuan terlebih dahulu.
Tentang Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) menggabungkan semangat perusahaan baru dengan kebijakan pengalaman. Sejak memisahkan diri dari Toshiba Corporation pada Juli 2017, kami telah mapan di antara perusahaan perangkat umum terkemuka, serta memberi pelanggan dan mitra bisnis kami solusi luar biasa dalam semikonduktor yang berbeda, LSI sistem dan HDD.
Ke-19.000 karyawan kami di seluruh dunia bertekad memaksimalkan nilai produk kami, dan menekankan kerjasama erat dengan pelanggan untuk mempromosikan penciptaan bersama nilai dan pasar baru. Kami ingin mengandalkan penjualan tahunan yang kini melampaui 700 miliar yen (US$6 miliar) dan ikut menciptakan masa depan yang lebih baik bagi orang di manapun.
Untuk informasi selengkapnya tentang kami, klik https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html
Lihat versi aslinya di businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20171205006519/en/
Kontak
Pertanyaan Media:
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
Digital Marketing Department
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
Sumber: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Pengumuman ini dianggap sah dan berwenang hanya dalam versi bahasa aslinya. Terjemahan-terjemahan disediakan hanya sebagai alat bantu, dan harus dengan penunjukan ke bahasa asli teksnya, yang adalah satu-satunya versi yang dimaksudkan untuk mempunyai kekuatan hukum.
Pewarta: PR Wire
Editor: PR Wire
Copyright © ANTARA 2017
