Teknologi generasi terbaru dari Qualcomm yang dinamai Snapdragon Sense ID itu diperkenalkan oleh Qualcomm pada Maret tahun lalu.
Teknologi tersebut bergantung pada scanning 3D ultrasonik dan bekerja pada semua jenis permukaan termasuk kaca, safir, logam, aluminium dan plastik.
Teknologi tersebut juga memungkinkan manufaktur smartphone untuk menanamkan sensor frame atau panel, bukan tempat khusus seperti pada smartphone saat ini.
Misalnya, jika sensor diposisikan di bawah panel kaca depan perangkat, pengguna dapat membuka ponsel dengan menyentuh bagian mana saja di layar.
Menarik untuk melihat bagaimana perusahaan asal China itu menggunakan teknologi tersebut pada Mi 5S.
Perangkat yang telah lolos uji coba reulator China 3C itu akan mengusung chipset Snapdragon 821, layar 5,15 inci.
Spesifikasi lainnya termasuk RAM 6GB, ROM 256GB, kamera belakang 16MP dan baterai 3.490mAh, demikian GSM Arena.
Penerjemah: Arindra Meodia
Editor: AA Ariwibowo
Copyright © ANTARA 2016