Jakarta (ANTARA) - Samsung Electronics telah memulai produksi massal paket DRAM LPDDR5X tertipis di industri untuk kelas 12 nanometer, 12GB, dan 16GB, memperkuat kepemimpinan mereka di pasar DRAM berdaya rendah.
Menurut informasi yang disiarkan di Samsung Newsroom pada Selasa (6/8), paket DRAM LPDDR5X ultra-tipis dapat menciptakan ruang tambahan dalam perangkat seluler, memfasilitasi aliran udara yang lebih baik, dan memudahkan pengendalian panas.
Pengendalian panas menjadi faktor yang semakin penting dalam penggunaan aplikasi berperforma tinggi dengan fitur canggih seperti kecerdasan buatan (Artificial Intelligence/AI) pada perangkat.
Paket LPDDR5X DRAM kompak dari Samsung yang sangat tipis memungkinkan peningkatan kontrol termal yang sesuai untuk aplikasi AI pada perangkat.
Baca juga: Samsung buka laboratorium penelitian baru kembangkan DRAM 3D
Baca juga: Samsung Electronics kembangkan DRAM LPDDR5X pertama di industri
"DRAM LPDDR5X Samsung menetapkan standar baru untuk solusi AI berperforma tinggi pada perangkat, menawarkan tidak hanya kinerja LPDDR yang unggul tetapi juga manajemen termal canggih dalam paket ultra-kompak," kata Wakil Presiden Eksekutif Perencanaan Produk Memori Samsung Electronics YongCheol Bae.
Dengan paket DRAM LPDDR5X baru, Samsung menawarkan DRAM LPDDR kelas 12 nm dalam struktur 4-susun, mengurangi ketebalan sekitar 9 persen dan meningkatkan ketahanan panas sekitar 21,2 persen dibandingkan dengan produk generasi sebelumnya.
Dengan mengoptimalkan teknik papan sirkuit cetak (PCB) dan senyawa cetak epoksi (EMC), paket DRAM LPDDR baru berukuran setipis kuku, hanya 0,65 mm, paling tipis di antara LPDDR DRAM dengan kapasitas 12GB atau lebih yang ada saat ini.
Samsung berencana untuk terus memperluas pasar DRAM berdaya rendah dengan memasok DRAM LPDDR5X 0,65 mm ke pembuat prosesor seluler serta produsen perangkat seluler.
Seiring dengan meningkatnya permintaan terhadap solusi memori seluler berperforma tinggi dan berdensitas tinggi dalam ukuran paket yang lebih kecil, perusahaan berencana mengembangkan modul 6-lapisan 24GB dan 8-lapisan 32GB menjadi paket DRAM LPDDR tertipis untuk perangkat masa depan.
Baca juga: Nvidia dilaporkan tunda penyediaan chip AI terbarunya
Baca juga: MediaTek siapkan Dimensity 9400 berfokus pada AI
Penerjemah: Fathur Rochman
Editor: Maryati
Copyright © ANTARA 2024