Proses pengujian chip HBM terbaru Samsung berjalan lancar

Jakarta (ANTARA) - Pembuat chip memori terbesar di dunia Samsung Electronics Co. pada Jumat (24/5) menyatakan bahwa proses pengujian chip memori bandwidth tinggi (High-bandwidth Memory/HBM) terbarunya berjalan lancar.

"Samsung Electronics saat ini bekerja sama dengan sejumlah perusahaan untuk terus menguji teknologi dan kinerjanya," kata perusahaan dalam pernyataan yang dikutip Yonhap pada Jumat (24/5).

Samsung Electronics melakukan berbagai pengujian untuk memverifikasi kualitas dan kinerja HBM secara menyeluruh.

Raksasa teknologi asal Korea Selatan itu menekankan upaya berkelanjutan perusahaan untuk meningkatkan kualitas dan memperkuat kredibilitas seluruh lini produk guna memberikan solusi terbaik kepada pelanggan.

Sebelumnya, Reuters melaporkan bahwa chip HBM3E terbaru Samsung Electronics gagal lulus pengujian oleh raksasa chip kecerdasan buatan Amerika Serikat, Nvidia, karena masalah panas dan daya.

Samsung Electronics sebelumnya mengumumkan rencana untuk memulai produksi massal produk HBM3E 12 lapis pada kuartal kedua.

HBM adalah DRAM dengan performa tinggi yang banyak diminati, khususnya untuk unit pemrosesan grafis Nvidia, yang merupakan komponen kunci untuk komputasi AI.

Samsung Electronics baru-baru ini mengganti kepemimpinan bisnis chip untuk menunjukkan keinginannya memperkuat daya saingnya di pasar chip AI.