Menurut laporan dari Reuters, yang mengutip beberapa sumber, Samsung Electronics disebut-sebut sedang dalam proses mengakuisisi peralatan pembuatan chip yang mampu menerapkan teknik reflow molded underfill (MR-MUF) dalam jumlah massal.
Baca juga: Samsung mulai pembuatan chip 2nm untuk aplikasi mobile pada 2025
Teknologi ini penting untuk produksi chip memori berbandwidth tinggi (HBM), sebuah domain di mana SK hynix telah menetapkan keahliannya.
Samsung menggunakan teknologi yang disebut film non-konduktif (NCF) untuk chip HBM-nya, yang menurut Reuters menyebabkan beberapa masalah produksi dalam memproduksi chip HBM3-nya.
Baca juga: Jepang perketat kendali ekspor peralatan pembuatan cip ke China
Chip HBM semakin populer karena peran pentingnya dalam mendukung sistem AI generatif, seperti ChatGPT milik OpenAI.
“Rumor bahwa Samsung Electronics akan menerapkan MR-MUF pada produksi HBM-nya tidak benar,” kata Samsung Electronics dalam sebuah pernyataan.
Baca juga: AS siap bersaing dengan China dalam pembuatan "chip"
Selain itu, perusahaan menolak pernyataan rendahnya hasil produksi yang disebabkan oleh teknologi NCF-nya, dengan menyatakan, "Kami telah mempertahankan tingkat hasil yang stabil untuk produk HBM3 kami". Demikian disiarkan Yonhap, Rabu (13/3).
Baca juga: OpenAI dilaporkan eksplorasi pembuatan chip AI buatan sendiri
Baca juga: Samsung akan perluas kemitraan dengan perusahaan desain chip Arm
Penerjemah: Fathur Rochman
Editor: Siti Zulaikha
Copyright © ANTARA 2024
