Keunggulan chipset Dimensity 8300 ultra yang hadir di POCO X6 Pro 5G

Jakarta (ANTARA) - POCO X6 Pro 5G telah hadir di pasar global dan menjadi smartphone pertama pengusung MediaTek Dimensity 8300 Ultra menawarkan kinerja yang telah mendukung kebutuhan generasi muda saat ini.

Menariknya ponsel pintar itu juga bakal hadir dalam waktu dekat di Indonesia dan tentunya dapat langsung dirasakan performanya oleh para penggemar POCO.

“Kinerja Dimensity 8300-Ultra berhasil memaksimalkan performa POCO X6 Pro 5G, yang saat ini sudah dirilis di pasar global. Dengan begitu, POCO Fans bisa menikmati performa ekstrem dari POCO X6 Pro 5G dalam rentang waktu yang lebih panjang setiap hari," kata Associate Director Marketing POCO Indonesia, Andi Renreng dalam keterangannya, Minggu.

Untuk mengenal lebih lanjut chipset tersebut, Product Marketing Manager of Smartphone Business Unit, MediaTek, Thomas Chen mengenalkan Dimensity 8300 sebagai chip yang memungkinkan POCO menghadirkan hiburan hyper-realistik, dan konektivitas tanpa hambatan dan mengorbankan efisiensi.

“Dengan memanfaatkan program Dimensity Open Resource Architecture, POCO telah mengintegrasikan kemampuan perangkat keras yang tangguh, memastikan permainan yang cepat dan stabil untuk pengalaman bermain game yang panjang dan berkecepatan tinggi," kata Thomas.

Adapun berikut penjelasan lebih lengkap dari keunggulan Dimensity 8300 ultra dimulai dari efisiensi optimal.

Dimensity 8300 ultra dibangun di atas proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC. Chip ini memiliki CPU octa-core, terdiri atas empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang memanfaatkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Konfigurasi ini membuat Dimensity 8300-Ultra memberikan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan lebih hemat daya hingga 30 persen dibanding generasi sebelumnya.

Ditambah, kinerja GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300-Ultra meningkat hingga 60 persen dan efisiensi daya hingga 55 persen lebih baik dari pendahulunya.

Keunggulan lainnya dari chipset ini ialah telah mendukung penuh kemampuan kecerdasan artifisial (AI) generatif, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi di dalamnya.

Hadirnya prosesor AI tersebut memungkinkan Dimensity 8300 Ultra mendukung pengembang teknologi lebih leluasa membangun aplikasi inovatif memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM).

Pada sisi teknologi kamera, chipset ini memadukan kemampuan AI dengan teknologi kamera MediaTek Imagiq 980, sehingga dapat menghadirkan fotografi ponsel premium dan perekaman video ke level tinggi yang baru.

Pengguna bakal bisa merekam video lebih tajam dan jernih pada 4K60 HDR, serta merekam lebih lama.

Ponsel juga dapat menjadi hemat daya saat digunakan untuk gaming, berkat kehadiran teknologi game adaptif HyperEngine.

Dengan prediksi performa berbasis AI, Dimensity 8300 Ultra secara cerdas mereduksi konsumsi daya rata-rata pada kecepatan maksimum.

Selanjutnya untuk dukungan tampilan, Dimensity 8300 Ultra dibekali MediaTek AI-PQ untuk smartphone, yang bekerja dengan cara menganalisa adegan dalam streaming video secara real-time.

Kemudian dengan kemampuannya itu, ponsel mungkin memasang pengaturan sesuai kebutuhan adegan untuk menghasilkan kualitas gambar maksimal.

Terakhir, chip ini memiliki modem 5G standar 3GPP Release-16 terintegrasi, yang memanfaatkan optimalisasi spesifik guna memberikan konektivitas yang lebih baik, di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah.

"Dengan keunggulan-keunggulan tersebut, rasanya nggak mengherankan kalau POCO X6 Pro 5G jadi salah satu smartphone favorit di kelasnya saat ini," tutup Andi.

POCO X6 Pro 5G bakal hadir di Indonesia pada 1 Februari 2024.