Jakarta (ANTARA) - Perusahaan pembuat chip global, MediaTek, mengumumkan secara resmi chipset flagship terbarunya yaitu MediaTek Dimensity 9000 akan debut di seri Oppo Find X5 yang diperkirakan rilis di pertengahan 2022.
Chipset hasil manufaktur dari TSMC berukuran 4 nanometer itu akan berkolaborasi dengan Cortex-X2 core, dan prosesor sinyal gambar 18 bit, serta tak tertinggal fitur- fitur canggih lainnya seperti Bluetooth 5.3.
Kabar debutnya MediaTek Dimensity 9000 diketahui dari unggahan di akun Weibo MediaTek yang akhirnya mengumumkan ponsel pertama yang disematkan dengan kecanggihan chip terbaru besutan Media Tek.
Lebih spesifik lagi, Dimensity 9000 akan disematkan pada Oppo Find X5 versi Pro mengingat Oppo juga menggandeng Qualcomm untuk juga mengisi slot chipset di seri Find X5 Pro.
Jadi secara pasti terkonfirmasi nantinya ponsel Oppo Find X5 yang beredar akan ditenagai dari dua pabrikan chip yaitu Qualcomm dengan Snapdragon 8 gen 1 dan MediaTek Dimensity 9000.
Dengan kehadiran dua chipset yang paling mumpuni di kelas ponsel high-end, seri Oppo Find X5 rasanya semakin patut untuk dinanti.
Ditambah Oppo mengumumkan kerjasamanya dengan Hasselblad dalam segi pengembangan kamera dan membuat ponsel ini rasanya akan semakin canggih dibanding dengan generasi terdahulunya, demikian Xda developers dikutip Senin.
Baca juga: Trailer "JO1 The Movie" dirilis hingga deretan mobil listrik di 2021
Baca juga: MediaTek bocorkan seri vivo S12 dilengkapi Dimensity 1200
Baca juga: Realme siapkan ponsel dengan dapur pacu MediaTek Dimensity 9000
Pewarta: Livia Kristianti
Editor: Ida Nurcahyani
Copyright © ANTARA 2022